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• PCB多層線(xiàn)路板設(shè)備及材料

  • 全自動(dòng)疊板回流線(xiàn)
  • 底片檢查機(jī)
  • 多層板熱熔機(jī)
  • 點(diǎn)接觸
  • X-ray鉆靶機(jī)
  • PP預(yù)疊鉆孔裁切一體機(jī)

• IC-substrate封裝基板設(shè)備及材料

  • 全自動(dòng)疊板回流線(xiàn)
  • X-ray鉆靶機(jī)
  • 高精密真空壓機(jī)
  • 垂直非接觸顯影線(xiàn)
  • 垂直去膜線(xiàn)
  • 垂直式PTH

• HDI anylayer & MSAP 設(shè)備及材料
  

  • 全自動(dòng)疊板回流線(xiàn)
  • 高精密真空壓機(jī)
  • 垂直非接觸顯影線(xiàn)
  • 垂直去膜線(xiàn)
  • 垂直快速蝕刻線(xiàn)
  • 垂直式PTH

• FPCB軟板設(shè)備及材料

  • 卷對(duì)卷曝光機(jī)
  • 全自動(dòng)覆蓋膜貼合機(jī)

• COF設(shè)備及材料

  • COF專(zhuān)項(xiàng)

• PLP設(shè)備及材料

• Semiconductor半導(dǎo)體設(shè)備及材料

  • PLP專(zhuān)項(xiàng)

• 其他設(shè)備及材料